龙图光罩推进先进制程布局；拟募资强化40nm—28nm掩模版产能建设。

龙图光罩积极推进高端半导体掩模版产能建设；拟通过定向发行募集资金，用于布局先进制程节点生产线。

龙图光罩近日发布公告，公司计划向特定对象发行股票募集资金，净额将投入到先进半导体掩模版生产线的建设中。这一举措旨在进一步提升公司在半导体掩模版领域的技术水平和市场竞争力。公司目前已在较低制程节点实现稳定量产，并逐步向更高节点推进。通过本次项目，公司期望显著增强技术研发能力，加快产品迭代速度，并提高研发成果的转化效率。项目落地后，公司的整体经营规模和技术实力有望得到明显提升。

半导体掩模版作为芯片制造过程中的关键图形转移工具，其精度直接影响下游晶圆产品的良率和性能。随着中国大陆半导体产业的持续快速发展，晶圆制造厂商对更先进制程节点的需求日益迫切。公司表示，现阶段已成功实现90nm制程节点的量产出货，同时65nm产品也进入送样验证阶段。这种技术积累为向40nm—28nm区间的跃升奠定了基础。公司认为，提前布局这些节点不仅是延续以往募投项目的自然延伸，更是维护行业地位、巩固竞争优势的战略选择。只有持续跟进技术进步，才能更好地满足境内晶圆厂不断增长的光罩供应需求。

从行业整体格局来看，28nm制程能力已成为评估第三方掩模版企业技术实力的重要标志。在28nm以下的先进领域，境外厂商凭借先发优势和完整的产业链生态占据主导地位，而国内受多种外部因素影响，能够自主量产的企业仍较少。突破28nm技术壁垒，对于国内第三方掩模版厂商而言，是构建差异化竞争优势、稳固市场地位的关键步骤，也是保持技术引领地位的必然要求。公司本次聚焦40nm—28nm，正是抓住国产替代初期的重要机遇期。

市场竞争呈现明显的分层特征。130nm以上产品已进入国产替代后期阶段，竞争趋于激烈，市场规模增长趋缓；130nm至65nm区间则处于快速推进期，下游客户相对集中，国内厂商多在送样或批量供货状态；40nm—28nm则处于国产替代的起步阶段，国内光罩企业正积极布局。这一区间对晶圆厂的投资强度和技术门槛要求较高，导致客户高度集中。公司强调，如果未能及时跟进这一制程的产能和技术落地，将可能在市场格局重塑中处于不利位置，不仅错失增量市场机遇，还可能因技术滞后影响现有客户关系的稳定性。

公司与多家国内主流晶圆制造厂商保持长期紧密合作，其中部分客户已成为战略股东。这些核心客户未来将产生大量40nm—28nm制程的光罩需求。公司凭借积累的良好关系，有望快速推进送样验证和批量合作，项目投产后产能消化前景较为乐观。此外，掩模版销售通常以成套形式进行，一套掩模中不同层级采用不同制程节点，仅关键层使用最高制程，其余层为控制成本多采用较低节点。因此，本次扩展高端制程后，不仅直接带来新节点订单，还将间接拉动现有较低制程产品的需求，形成协同效应。公司通过这一战略布局，旨在实现技术升级与市场份额的双重提升，推动企业在半导体产业链中扮演更重要的角色。